2026 北京国际汽车展览会盛大启幕，备受全球行业瞩目。本届展会汇聚近千家涵盖整车制造、核心零部件、智能驾驶、新能源生态等领域的全产业链企业集中亮相，现场共计展出展车 1451 台，包含全球首发新车 181 台、概念车 71 台。全球主流车企、造车新势力及跨界科技企业同台竞技，重磅新品密集发布，全方位勾勒出全球汽车产业的未来发展脉络。

整车产品持续迭代升级，多款首发车型与前沿概念车集中亮相，以丰富多元的产品矩阵吸引全球目光，充分彰显汽车行业创新活力。整车技术的突破升级，离不开核心零部件产业的深度赋能与持续攻坚。零部件作为汽车产业高质量发展的核心基石与关键命脉，直接决定着行业技术升级高度与核心竞争实力。展会期间，各大零部件及上下游配套企业同步聚焦行业前沿，密集举办专场发布会，集中发布前沿技术与全新产品，以硬核创新成果加速产业变革，为全球汽车产业智能化、绿色化转型升级注入强劲动能。

一、线控底盘核心企业成果发布

耐世特汽车系统

4 月 24 日，耐世特于 W1B03 展位举办专场发布会，依托品牌 120 周年发展契机，正式发布全栈式线控运动控制技术。会上，耐世特宣布 EMB 电子机械制动已完成全系列开发与严苛验证，实现市场化落地，标志企业全面具备线控转向至线控制动的全栈式线控运动控制研发与量产能力。

展会现场，耐世特集中展示三大核心展品：Motion-by-Wire™线控运动控制技术组合，集成线控转向、后轮转向、线控制动及 MotionIQ™软件，实现转向与制动系统深度协同，有效提升车辆行驶安全性与驾乘舒适性；MotionX 互动体验装置，直观演示 EMB 在紧急制动、湿滑路面等复杂场景下的性能优势，其响应速度较传统液压制动提升 30% 以上，制动精准度大幅优化；MotionModule 集成式展品，直观呈现 EMB 紧凑集成化结构设计，可灵活适配各类车型空间布局需求。

目前，耐世特线控转向系统已广泛适配轿车、SUV、新能源汽车等多品类车型，构建完整端到端技术闭环。同时，EMB 产品已与国内多家主流整车厂达成合作，多个量产项目稳步推进，预计未来 2-3 年内陆续实现车型装车落地。

拿森智能科技

拿森智能科技聚焦高阶智能驾驶发展需求，全面发布线控底盘全栈核心技术，充分展现国内零部件企业自主研发与技术创新实力。企业打造全栈自研线控解决方案，覆盖 NBS、ESC、NBC、RBC、EMB 等全系列产品矩阵，依托自研控制算法与专属软硬件架构，搭建从核心部件到系统集成的全链条配套体系。

针对 L3/L4 级高阶自动驾驶场景，拿森智能重点推出冗余线控制动、冗余转向系统，依托多重安全冗余设计，筑牢高阶自动驾驶运行安全防线。其中，具备冗余 EPB 功能的 ESC 解决方案、NBC 解决方案已实现规模化量产应用；自主软硬一体化研发平台，打通设计、验证、算法、测试、制造全流程，实现核心技术自主可控。此外，企业全新研发 “非制动力闭环集成制动控制器的建压控制方法及装置” 专利技术，有效优化制动一致性与运行可靠性，现已与行业头部车企深度合作，持续推动国产线控底盘技术产业化落地。

爱尔铃克铃尔集团

爱尔铃克铃尔集团登陆 W3 馆，以 “驭动未来，创行新境” 为主题举办专场发布会，集中亮相新能源全系列核心技术产品，并正式官宣加码中国市场，全面深化本土化战略布局。

集团首席销售官 Dirk Willers 表示，中国已是全球新能源汽车技术创新与产业化发展核心引擎，企业将以全价值链本土化布局、本土技术反哺全球为核心方向，持续将中国市场打造为集团全球创新策源地与技术输出高地。本次发布会，企业围绕四大核心领域重磅释出创新成果：电池连接系统，推出适配 5kWh-100kWh 及以上储能规格的模块化电芯连接产品，现有产品已实现欧洲量产，迭代新品聚焦热管理升级与新型电芯适配，全方位提升电池包安全性能与能量利用效率；轻量化结构组件，全球首发银塑复合仪表盘支架，相较传统全钢材质减重 15%-20%，同步展出钢塑混合仪表盘横梁、前端模块等成熟量产产品，平衡轻量化、结构刚性与生产成本；氢燃料电池核心部件，依托苏州本土合资基地，展出深耕二十余年研发积淀的金属双极板，广泛适配乘用车、重型卡车、轨道交通等多场景，实现研发、生产、制造全流程本土化；热管理与密封技术，推出高性能塑料热管理密封件、电池隔热防护、排气防护等核心组件，兼容纯电、混动、传统燃油全平台车型，满足低噪运行、精准温控、长期可靠的整车使用需求。

凌云股份

4 月 25 日，凌云股份召开新品发布会，围绕汽车轻量化、智能底盘、热管理、智能传感四大核心赛道，集中展示适配智能网联与新能源汽车发展的全链条零部件解决方案，彰显国产零部件企业硬核研发实力。

本次发布会，凌云股份推出三大重磅技术成果：自主研发线控转向系统，完成两款转向器样机开发与台架试验验证，具备响应迅速、冗余安全可靠等优势，可适配 L2-L4 级自动驾驶车型，现已进入整车匹配测试阶段；数字能源液冷热管理系统，搭载自研集成阀岛与核心控制器，温控精度、换热效率达到行业领先水平，斩获新能源重卡批量订单，同时可兼容乘用车、储能设备多场景应用；高精度力传感器矩阵，涵盖拉压力、扭矩、六维力等全品类产品，测量精度可达 0.05% FS，专属自动化产线已建成投产，实现批量稳定供货，为智能驾驶环境感知、底盘精准控制提供关键硬件支撑。

同时，凌云股份现场展出轻量化高强钢铝混合车身、动力电池 PACK 系统、流体管路等成熟量产产品，依托模块化、平台化研发制造能力，为整车企业提供一站式配套服务。目前企业已与多家主流车企建立长期深度合作，多项创新技术加速落地量产。

博世

博世登陆 A2 场馆，以 “AI 驱动智能出行” 为核心主题，全方位展示智能驾驶、智能座舱、车辆运动智控、全域能源管理等全栈出行解决方案，实现从核心零部件到整车级系统的全域化战略布局。

智能驾驶领域，博世发布定制化中国市场的 L3 级自动驾驶方案，最高支持 120km/h 行驶速度，可满足高速、城市快速路自主变道等复杂场景，搭建感知、计算、通信、供电、制动、转向六重冗余安全体系，保障特定场景脱手脱眼安全行驶；一段式端到端高阶辅助驾驶系统已实现量产装车，可有效适配城市复杂路况出行需求。

线控底盘领域，博世同步推进液压线控制动（BWA+ESP®）与全干式 EMB 电子机械制动双线布局，EMB 产品完成全场景极端工况验证，计划 2026 年正式于中国市场量产落地；线控转向产品已与多家主机厂达成战略合作，即将搭载多款全新车型；VMM 车辆运动智控系统可实现六自由度协同控制，自动紧急避让功能已规模化量产应用。

智能座舱与产业协同方面，全新一代 AI 智能座舱正式亮相，支持多模态免唤醒交互、SOA 服务自定义调用，可主动识别并响应乘员多元化需求；携手奇瑞联合开发 48 伏整车系统解决方案，持续深化本土产业链协同，加速智能网联技术规模化普及。

二、智能驾驶与芯片企业成果发布

智能驾驶产业链企业集中亮相本届车展，围绕自动驾驶芯片、感知算法、车载操作系统等核心领域密集发布创新成果。黑芝麻智能于 4 月 24 日在 E108 展位举办两场技术发布会，聚焦自动驾驶芯片迭代升级与商业化落地，新一代芯片在算力性能、功耗控制、硬件兼容性上全面优化，可覆盖 L2 至 L4 级全场景自动驾驶应用。

4 月 24 日，佑驾创新（Minieye）在 E110 展位全新发布智能驾驶融合感知解决方案，依托多传感器融合算法升级，有效提升复杂天气、复杂路况下的环境感知精度与车辆响应速度。中科创达于 4 月 25 日在 E109 展位上线车载智能操作系统最新版本，优化人机交互逻辑，强化跨硬件平台适配能力，为高阶智能座舱升级筑牢软件根基。

此外，芯驰科技、轻舟智航、小马智行、元戎启行、卡尔动力、元戎启行、UNITY 等企业，同步开展技术展示、主题分享、AI Talk 等系列活动，持续迭代智能驾驶软硬件产品与解决方案。

三、半导体与车载通信企业成果发布

车载半导体与通信技术作为智能汽车核心支撑，迎来集中技术突破。欧冶半导体 4 月 25 日在 E205 展位举办专场发布会，面向新能源汽车高压、高温、高稳定性严苛使用需求，推出高可靠车规级半导体芯片，广泛应用于车载电源管理、电机精准控制等核心场景，持续提速汽车半导体国产化替代进程。

移远通信于 4 月 25 日登陆 W408 展位，发布新一代车载智能通信模块，支持 5G + 卫星通信双模互联，大幅提升车载网络传输稳定性与全域覆盖能力，为车联网全域互联、高阶智能驾驶稳定运行提供坚实通信保障。同时，火山引擎、斑马智能、面壁智能等科技企业，围绕车载软件、智能交互、云端服务等领域展出创新产品，完善智能汽车软件生态布局。

四、新能源与动力系统企业成果发布

新能源动力系统技术持续迭代，助力行业绿色低碳转型。4 月 25 日，宁德时代在 W401 展位发布新一代动力电池核心技术，在能量密度、快充效率、循环使用寿命三大关键指标实现全面突破，同步推出电池梯次利用、回收再生创新方案，构建全生命周期绿色产业链。

博格华纳于亮相全新一代新能源驱动系统，通过高度集成化结构设计，有效提升动力传输效率、降低整车能耗，可全面适配纯电、混动等多类型新能源车型。

展会期间，中创新航、浩思动力、海力达汽车科技、无锡威孚高科等动力领域企业，集中展示动力总成、流体控制、传动系统等核心零部件新品。中国汽车研究院推出智能驾驶、新能源电池安全等一站式检测认证解决方案，为产业高质量发展保驾护航。

同时，天翎科、费尼亚德尔福、华为花瓣云科技、昂创科技、帅翼驰新材料、晨虹新材料、深圳市航盛电子、深圳承泰科技、润芯微智能等一大批产业链配套企业，分别围绕车载电子、智能硬件、轻量化新材料、精密制造等赛道发布创新产品，持续补全智能汽车供应链关键环节，形成全产业链协同创新、融合发展的良好格局。另有联想、仁芯、诺纬达克 HERE、芯片联盟等企业，以闭门品鉴、专属交流活动等形式，深度展示前沿技术与定制化解决方案。

本届北京车展搭建起全球汽车产业技术交流、资源对接、合作共赢的优质平台，有效推动智能网联、新能源、线控底盘、车载半导体等前沿领域技术融合创新。伴随各类创新技术加速量产落地，汽车产业智能化、绿色化转型步伐持续提速，产业链上下游协同更加紧密，全球汽车产业正式迈入高质量、可持续发展全新阶段。

受篇幅所限，本文仅梳理列举部分企业新品发布动态。2026 北京车展将持续开放至 5 月 3 日，更多前沿技术与行业亮点，诚邀各位嘉宾莅临现场参观体验。